什么是积层板

积层板是一种多层电路板，其制造方法是在绝缘基板上通过涂布绝缘介质，然后进行化学镀铜和电镀铜，形成导线和连接孔，通过多次叠加累积形成所需层数的多层印制板。这种技术允许制造出具有高密度互连（High Density Interconnection, HDI）特性的电路板，适用于各种电子设备中。

积层板的特点和应用包括：

高密度互连（HDI） ：通过微孔技术实现电路板内部的高密度布线，提高信号传输速度和可靠性。

多层结构 ：相比传统的双面板或多层板，积层板可以提供更多的层间连接，增强电路性能。

应用领域 ：广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等地方，用于制造复杂电路和小型化组件。

材料 ：基板通常由玻璃纤维增强环氧树脂（GFRP）、陶瓷等绝缘材料制成，金属箔可以是铜或其他导电材料。

液晶高分子膜 ：某些类型的积层板可能包含液晶高分子膜，这种材料具有吸湿前后介电损耗的变化率低，适合用于高精度和高稳定性的电路设计。

积层板由于其优越的性能和制造工艺，在现代电子行业中占有重要地位

其他小伙伴的相似问题：

积层板的主要优点有哪些？

积层板在哪些高科技领域应用最广泛？

如何选择合适的积层板？